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負壓式密封檢測儀TD-MFY-03
產品型號:TD-MFY-03(負壓)
負壓式密封檢測儀TD-MFY-03產品用途:于食品、制藥、醫療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗。亦可進行經跌落、耐壓試驗后的試件的密封性能測試
通過對真空室抽真空,使浸在水中的試樣產生內外壓差,觀測試樣內氣體外逸情況,以此判定試樣的密封性能;通過對真空室抽真空,使試樣產生內外壓差,觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復情況,以此判定試樣的密封性能。
產品名稱:顯微硬度計
產品型號:TD-HV1000B
顯微硬度計 型號:TD-HV1000B
TD-HV1000B型顯微硬度計
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TD-HV1000B型顯微硬度計
該機采用無摩擦主軸,試驗力精度高;高精度光學測量系統,精密坐標試臺;中英文界面轉換;
試驗過程自動化,操作簡單,無人為操作誤差;可選配努氏壓頭進行努氏硬度試驗;可選配CCD攝像裝置及圖像處理系統;精度符合GB/T4340.2, ISO6507-2和ASTM E384。
顯微硬度計主要應用范圍
滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬;薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件;材料強度、熱處理、碳化層、脫碳層和淬火硬化層的深度;于平行平面和微小零件及薄零件的精密維氏測量。
顯微硬度計主要技術參數
硬度測量范圍:5-3000HV
試 驗 力:0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807牛頓
(10、25、50、100、200、300、500、1000克力)
顯微硬度計 硬度標尺:HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
測量系統放大倍數:400倍(測量)、100倍(觀察)
測量系統分辨率:0.25微米 測量系統測量范圍:200微米
精度:符合GB/T 4340.2-1999 試件允許大高度:75毫米
壓頭中心至機壁距離:110毫米 電 源:交流220伏, 50赫茲
外形尺寸:470 x 320 x 500毫米 重 量:約40公斤
主要附件
座標試臺:1個 平口鉗: 1個
薄板試臺:1個 大V形塊: 1個
細軸試臺:1個 小V形塊: 1個
金剛石角錐壓頭:1只 打印機: 1個
標準顯微硬度塊:2塊
產品名稱:數字式電阻率測試儀 電阻率測試儀
產品型號:M-2
數字式電阻率測試儀 電阻率測試儀型號:M-2
M-2型數字式電阻率測試儀是運用四探針測量原理的多種用途綜合測量裝置,它可以測量片狀,塊狀半導體材料的徑向和軸向電阻率,測量擴散層的薄層電阻(也稱方塊電阻)。換上特制的四探針測試夾具,還可以對金屬導體的低,中值電阻進行測量
M-2型數字式電阻率測試儀是運用四探針測量原理的多種用途綜合測量裝置,它可以測量片狀,塊狀半導體材料的徑向和軸向電阻率,測量擴散層的薄層電阻(也稱方塊電阻)。換上特制的四探針測試夾具,還可以對金屬導體的低,中值電阻進行測量。
儀器由主機,測試探頭(可選配測試臺)等部分組成,測試結果用數字表頭直接顯示。主機主要由數控恒流源,高分辨率ADC,嵌入式單片機系統組成,自動轉換量程。測試探頭采用高耐磨碳化鎢探針制成,定位準確,游移率較小,壽命長。
儀器于半導體材料廠,半導體器件廠,科研單位,高等院校對半導體材料的電阻性能的測試。特別于要求快速測量中低電阻率的場合.
M-2型數字式電阻率測試儀工作條件為:
溫度:
相對濕度: 60% ~ 70%
工作室內應無強電磁場干擾,不與高頻設備共用電源
二·M-2型數字式電阻率測試儀 技術參數
1. 測量范圍:
電阻率:10 -2 ~ 102Ω-cm
方塊電阻:10 -1 ~ 103Ω/□
電阻:10 -3 ~ 9999Ω
2. 可測半導體材料尺寸
直徑:15mm-100mm
長(或高)度:≤400mm
3. 測量方位:
軸向,徑向均可
4. 數字電壓表
量程:2V
誤差: :± 0.1% FSB ± 2LSB
大分辨力:10μA
精度: 18位ADC ( 5 1/2 位)
顯示:4位數字顯示,小數點自動顯示
5. 數控恒流源
電流輸出: 直流電流 2μA~ 2mA, 2μA步進可調,系統自動調整。
誤差:± 0.1% FSB ± 0.5LSB
6. 四探針測試探頭:
探針間距: 1mm
探針機械游移率:± 1%
探針:碳化鎢,直徑0.5mm
7.電源:
DC 4.5V ~8V
功耗: < 1W
電源適配器:輸入: 220V±10% 50Hz
輸出:DC5V ± 10%
8. 外形尺寸:
主機: 170mm (長) X 130mm (寬) X50mm(高)
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